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202211-11中科院微電子所研制高功率密度5結級聯905nm VCSEL核心提示：據麥姆斯咨詢報道，近日，中國科學院微電子研究所的研究人員在《物理學報》期刊上發表了題為高功率密度多結級聯905nm垂直腔面發 -
202211-03碳化硅單晶薄膜制備技術及集成光子應用技術進展核心提示：近日，美國物理聯合會(American Institute of Physics)旗下的著名期刊《應用物理評論》（Applied Physics Reviews）在線發表了上 -
202210-30中國科大在二維鐵電Rashba半導體材料中取得新進展核心提示：近日，中國科學技術大學化學物理系楊金龍教授課題組胡偉團隊在二維鐵電Rashba材料領域取得進展，研究成果以題為High-Throughput -
202210-21金剛石物理性能調控研究進展核心提示：近日，來自香港城市大學、上海大學、格羅寧根大學和南方科技大學等校的研究團隊在金剛石物理性能調控研究領域取得了重要進展。首 -
202210-14電力電子中 IGBT 散熱器選型應用核心提示：現代電力電子產品已廣泛應用于新能源?電能質量?電動汽車?充電樁?不間斷電源(UPS)?變流器?航空電源?醫療設備等?國內電力 -
202210-082022 Q4 DRAM 存儲器價格跌幅越15% -
202209-29重磅！美國造出0.7nm芯片！ -
202209-22簡述晶圓級多層堆疊技術核心提示：進入 21 世紀后，集成電路按照尺寸微縮的技術路線遭遇了物理節點失效、經濟學定律失效，以及性能、功耗、面積 -
202209-162022 H1第三代半導體產業進展梳理之國內外企業布局核心提示：國際（一）企業業績保持增長，市場和技術合作頻繁從披露的最新業績看，主要企業業績均表現為增長。由于國外財報披露要求的不同 -
202209-052022 H1第三代半導體產業國內外政策梳理核心提示：2022年上半年，受俄烏軍事沖突和疫情反復影響，國內外經濟均面臨下行壓力，供需雙下滑，工業生產、企業投資、居民消費、國際貿易