2021年11月30日，芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地結(jié)頂儀式在諸暨數(shù)智產(chǎn)業(yè)園盛大舉行。

諸暨市政府領(lǐng)導(dǎo)、朗迅合作企業(yè)代表、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表、朗迅科技相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓出席了本次儀式。

杭州朗迅科技有限公司董事長(zhǎng)徐振先生在致辭中感謝各位伙伴對(duì)芯云在諸暨落地建設(shè)給予的支持，并表示基地的建成不僅是朗迅發(fā)展史的重要里程碑，更將成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)版圖上一顆耀眼的中國(guó)芯。芯云半導(dǎo)體將秉承現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)要求，做好做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)服務(wù)，全面助力諸暨乃至全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

天問時(shí)代基金管理有限公司董事長(zhǎng)張偉杰先生發(fā)言

芯云半導(dǎo)體員工代表發(fā)言

芯云半導(dǎo)體由杭州朗迅科技集團(tuán)有限公司投資，依托朗迅科技的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，搭建良好的高端芯片測(cè)試平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)提供CP和FT等全套服務(wù)。芯云半導(dǎo)體高端集成電路測(cè)試基地以IT化和自動(dòng)化為建設(shè)目標(biāo)，致力于打造世界一流的集成電路測(cè)試服務(wù)基地和以集成電路先進(jìn)快速封裝為特色的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。下一步，測(cè)試基地將進(jìn)入精裝修階段，預(yù)計(jì)于2022年初實(shí)現(xiàn)全面竣工、正式投入運(yùn)營(yíng)。